Newsletter | Impressum | Mediadaten | Kontakt

Storefront

Logo von 3D-Micromac AG
Logo von Aerotech GmbH
Logo von BUSCH Microsystems GmbH
Logo von COLANDIS GmbH
Logo von Eitzenberger GmbH
Logo von Hartmetall-Werkzeugfabrikation Paul Horn GmbH
Logo von Infotech AG
Logo von Leonhardt Graveurbetrieb
Logo von LT Ultra-Precision Technology GmbH
Logo von Micreon GmbH
Logo von MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GmbH & Co. KG
Logo von MKS Instruments - Newport Spectra-Physics GmbH
Logo von nanosystec
Logo von PM B.V.
Logo von Pulsar Photonics GmbH
Logo von SCANLAB GmbH
Logo von SPHINX Werkzeuge AG
Logo von Steinmeyer Holding GmbH
Logo von Fritz Studer AG
Logo von WITTMANN BATTENFELD GmbH
Logo von Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH
04.10.2017 | Lasermikrobearbeitung | Nanoscribe

Per 3D-Druck zum μm-genauen Polymermaster

Flexibilität und Designfreiheit sind die Stärken der additiven Fertigung. Mittels 3D-Druck hergestellte Kleinstbauteile ermöglichen nun die Reproduktion und Serienfertigung durch Abformung.

[mehr]

06.08.2017 | Lasermikrobearbeitung | 3D-Micromac

Effiziente Glasbearbeitung von komplexen Geometrien

Um präzise Löcher mit definierten Geometrien zu bohren oder um komplexe Freiform­geometrien herzustellen, steht mit Flow Supported Laser Ablation (FSLA) jetzt ein neues Verfahren bereit. Es basiert auf Ultrakurzpulslasern und eignet sich besonders für Glas und Saphir.

[mehr]

30.06.2017 | Lasermikrobearbeitung | Photocad

SMD-Schablonen sicher aufbewahren

Um SMD-Schablonen vor Verschmutzung zu bewahren und sie adäquat lagern zu können, wurden jetzt Archivtaschen entwickelt, die auch aktuellen ESD-Normen gerecht werden.

[mehr]

23.06.2017 | Lasermikrobearbeitung | Pulsar Photonics

Neue Impulse in der UKP-Maschinentechnik

Um das Potenzial der Laserbearbeitung mit Ultrakurzpulslasern auszuschöpfen, steht ein neues Maschinensystem für die Prozessentwicklung und Bauteilfertigung bereit. Dabei sorgt die Integration von Messtechnik und flexibler Strahlformung für durchgängige Prozessketten und ebnet den Weg zur photonischen Produktion von morgen.

[mehr]

23.06.2017 | Lasermikrobearbeitung | LPKF Laser & Electronics

Glasbearbeitung – schnell, genau und ohne Mikrorisse

Glas weist eine ganze Reihe interessanter Eigenschaften auf, ist jedoch schwierig zu bearbeiten. Für Glassubstrate mit einer Dicke bis zu 500 µm steht mit dem Laser Induced Deep Etching (LIDE) jetzt ein Verfahren mit bislang unerreichter Leistung und Genauigkeit bereit.

[mehr]

29.04.2017 | Lasermikrobearbeitung | Nanoscribe

Weites Sichtfeld plus Scharfblick

Additiv gefertigtes Linsensystem. Adleraugen sind extrem scharf und sehen sowohl nach vorne als auch zur Seite gut – Eigenschaften, die man auch beim autonomen Fahren gerne hätte. Physiker der Universität Stuttgart haben nun im 3D-Druck Sensoren hergestellt, die das Adler­auge auf kleiner Fläche nachbilden. Ähnliches hätte der Autofahrer gerne…[mehr]

03.03.2017 | Lasermikrobearbeitung | Laserpluss

Effizientere Bearbeitung von Diamantwerkzeugen

Bei Anlagen zur Laserbearbeitung von Diamant- und Hartmetallwerkzeugen trägt die Laserquelle wesentlich zu den Fertigungsergebnissen am Endprodukt bei. Durch eine schnellere Vorbearbeitung lassen sich nun die Bearbeitungszeiten deutlich verkürzen.

[mehr]

31.01.2017 | Lasermikrobearbeitung | Pulsar Photonics

Flexible Strahlformung für UKP-Laser

Aufgrund herausragender Eigenschaften und meist deutlicher Qualitätsvorteile im Vergleich zu etablierten Verfahren erschließen UltrakurzpulsLaser neue Anwendungen in der Lasermaterialbearbeitung. Ein neues Strahlformungssystem erweitert nun die Möglichkeiten für die Prozessentwicklung.

[mehr]

27.01.2017 | Lasermikrobearbeitung | F&K Devoltec

Gute Verbindungen nicht nur für Halbleiter

Bei hohen Strömen stößt das klassische Ultraschall-Drahtbonden an seine Grenzen. Abhilfe schafft das neu entwickelte Laserbonden im Oszillations-Schweißmodus. Es eignet sich für wesentlich größere Leitungsquerschnitte und verfügt gleichzeitig über die Vorteile des Drahtbondens in Bezug auf Flexibilität und Automatisierbarkeit.

[mehr]

21.01.2017 | Lasermikrobearbeitung | InnoLas Solutions

Keramikleiterplatten bearbeiten mit UKP-Lasern

Keramische Hochleistungswerkstoffe werden aufgrund ihrer Eigenschaften vermehrt als Substratmaterial für elektronische Schaltungsträger eingesetzt. Da bei der üblichen Bearbeitung mit CO2-Lasern meist unerwünschte Nebeneffekte entstehen, sind neue Lösungen gefragt. Ultrakurzpulslaser erzielen bemerkenswerte Ergebnisse.

[mehr]

Seite 8 von 11.