In Rekordzeit zu Mikrostrukturen nach Maß
Mit dem Verfahren des optischen Stempelns lassen sich Mikrostrukturen in nur einem einzigen Laserpuls präzise und reproduzierbar erzeugen. Dazu wird der Strahl eines Ultrakurzpulslasers mithilfe eines Spatial Light Modulators (SLM) exakt in das gewünschte Muster gebracht und direkt auf die Werkstückoberfläche übertragen. Erste Tests zeigen, dass…
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Der Laser macht die Oberfläche
Mittels Laser lassen sich in der Oberflächentechnik viele Aufgaben effizient und nachhaltig bewältigen. Sie dienen zur Vorbereitung von Klebeverbindungen, verbessern Beschichtungen für die Elektromobilität oder sorgen bei Aluminiumbauteilen für Korrosionsschutz.
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Coole Kombination für die Keramikbearbeitung
Die Laser-Wasserstrahltechnik ermöglicht hochpräzise Schnitte in Keramik, Siliziumkarbid und Hartmetallen – ohne thermische Schädigung oder mechanischen Verschleiß. Die Kombination mit trockener Laserbearbeitung in zwei Arbeitsstationen schafft nun noch mehr Flexibilität.
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Dynamikgewinn mit doppelter Impulsentkopplung
Beim Link Trimming auf Waferebene werden besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Dynamik gestellt. Auf Basis eines neuartigen Luftlager-Positioniersystems, das in der X- und Y-Achse impulsentkoppelt ist, konnten die Zielvorgaben des Kunden in mehrfacher Hinsicht übertroffen werden. Die ›Dynamic Waferstage‹ feiert auf der Laser World of…
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Lasermikrobearbeitung in XXL
Um der steigenden Nachfrage nach großflächiger Mikrostrukturierung nachzukommen, soll die Bearbeitung mittels Ultrakurzpulslasern skaliert werden. Bis zu 1000 Laserstrahlen arbeiten dazu parallel.
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Pilotanlage für transparente Keramik
FuE-Zentrum für Transparentkeramik eröffnet: Durchsichtig wie Glas, aber wärmebeständig und kratzfest wie Keramik – Transparentkeramik ist ein besonderer Werkstoff, dessen Herstellung nicht nur ein spezielles Know-how, sondern auch spezialisierte Geräte und Anlagen benötigt. Zukünftig wird Transparentkeramik noch stärker ihre Vorteile Robustheit,…[mehr]
Vorteile des Lasers beim Nutzentrennen
Die Miniaturisierung der Bauteile, höchste Sauberkeit und maximale Flexibilität stellen das Nutzentrennen in der Elektronikfertigung vor große Herausforderungen. Mit der vollen Bandbreite an industriellen Laserwellenlängen und neuen Rekorden in der Bearbeitungsgeschwindigkeit lassen sich diese Hürden überwinden.
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Lötfehler minimieren
SMD-Stufenschablonen für die SMT-Fertigung. Aufgrund hoher Kosten, langer Lieferzeiten und auch geringer industrieller Nutzungsanforderungen wurden Stufenschablonen bisher selten eingesetzt. Das hat sich in den letzten Jahren verändert.
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Bis ins kleinste Detail
Ein neues Verfahren für die Laserbeschriftung und -markierung setzt auf den Einsatz eines neuartigen Kontrastmittels. Dies bietet besonders für empfindliche Werkstücke und Präzisionsbauteile Vorteile.
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Mit künstlicher Intelligenz gekonnt laserschweißen
Mittels Bildverarbeitung lassen sich fehlerhafte Teile relativ leicht erkennen und aussortieren. Besser wäre es allerdings, den Schweißprozess an die Teilegeometrie anzupassen, um trotz Abweichungen das gewünschte Resultat zu erzielen. Mithilfe künstlicher Intelligenz ist dieser Schritt nun gelungen.
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