Auf den Punkt genau geschweißt
Handschweißlaser mit Faserlaser überzeugen mit höherer Strahlqualität, besserer Leistungsverteilung und Energiemonitoring.
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Komplexe Glasbearbeitung mit dem Ultrakurzpulslaser
Ultrakurzpulslaser (UKP) sind in der Bearbeitung von Glas schnell, extrem präzise und kommen ohne Ätzchemie aus. Dabei überzeugt der UKP-Laser in der Strukturierung von Metallschichten auf Glassubstraten sowie in der Bearbeitung der Glassubstrate selbst, beispielsweise in der Mikrofluidik.
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Kleinste Bohrungen mit ungekannter Geometriefreiheit
Dank Ultrakurzpulslasern müssen Mikrobohrungen nicht ausschließlich rund und zylindrisch sein. In Kombination mit der richtigen Anlagentechnik eröffnen Ultrakurzpulslaser eine große Gestaltungsfreiheit bei der Lochgeometrie, was sich beispielsweise bei geformten Mikrolöchern zur Spinndüsenherstellung als vorteilhaft erweist. Im Gegensatz zu…[mehr]
Hochfrequenztechnik in Glas
Um Elektroniksysteme für Hochfrequenzanwendungen zu realisieren, wurde in einem Verbundprojekt ein neuartiger Technologiebaukasten für das Sensor-Packaging geschaffen. Glasinterposer sollen dabei mehrere Chips zu einem multifunktionalen System-in-Package verbinden. Um im Umfeld des Internets der Dinge wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen auch…[mehr]
Prozessangepasste Multistrahl-Scansysteme
Multistrahl-Scansysteme können die Prozessgeschwindigkeit deutlich erhöhen, das kleine Scanfeld sowie die Limitierung auf periodische Strukturen schränken die Anwendungsbreite jedoch ein. Ein Kooperationsprojekt entwickelt daher Lösungen für die selektive Multistrahlbearbeitung mit schaltbaren Laserstrahlen. Die Lasermikrobearbeitung mit…[mehr]
Lasertechnik zur Herstellung von µLEDs
Bei der Herstellung von Displays auf Basis von MicroLEDs sind einige technische Herausforderungen zu bewältigen, beispielsweise beim Lösen der Chips vom Wachstumswafer sowie bei der präzisen Übertragung der Chips auf das Displaysubstrat. Möglich wird dies mittels Laser Lift-Off (LLO) und Laser-Induced Forward Transfer (LIFT).
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Der Laser als Impulsgeber in der Elektronikfertigung
Ob Schneiden, Ritzen, Bohren oder Strukturieren: Um eine hohe Qualität von Elektronikkomponenten zu gewährleisten, wartet die Lasertechnik regelmäßig mit Innovationen auf, beispielsweise beim Keramikritzen oder dem kontaktlosen Nutzentrennen von Leiterplatten.
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Laserstrukturen für bessere Kontakte
Werden die Kontakte in Steckverbindern mikrostrukturiert, lässt sich deren Kontaktwiderstand reduzieren. Das DLIP-Verfahren erweist sich dabei als besonders wirtschaftlich und eröffnet weiteres Potential für effizientere elektronische Systeme. Megathemen unserer Gesellschaft wie Mobilität und Kommunikation erfordern heutzutage nicht nur die…[mehr]
Laser-Mikroschweißen für die Elektromobilität
Beim Lasermikrofügen steht dem Anwender eine breite Palette von Strahlquellen mit Wellenlängen von Infrarot bis Ultraviolett zur Verfügung. Dabei erlaubt auch die Prozesstechnik deutliche Entwicklungssprünge beim Schweißen von Kupfer oder Aluminium mit hoher Zuverlässigkeit.
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Medizinische Röhrchen flexibel laserbearbeiten
Die Kombination von Femtosekunden- und Faserlaser bietet einen neuen Ansatz bei der industriellen Fertigung medizinischer Röhrchen und entschärft damit das Spannungsfeld zwischen Produktivität und Qualität.
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