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Wider den Verschleiß

Dosiersysteme müssen hohe Ansprüche an Lebensdauer und Präzision erfüllen. Insbesondere gilt das, wenn abrasive Pasten zum Einsatz kommen, die hohen Verschleiß verursachen.

Sintern mit Kupfer-Flakes

Kupfer verfügt über vergleichbare elektrische und mechanische Eigenschaften wie Silber. Das Partikelsintern mit Kupfer für die Leistungselektronik stellt eine wirtschaftliche Alternative dar. Dabei sind jedoch einige Herausforderungen zu bewältigen.

Lateraler Inkjetkopf für enge Spalten

Ein neues Konzept der Inkjet-Technik nutzt die intrinsisch geringe Konstruktionshöhe von MEMS-Bauteilen aus. Da die Düse nicht stirnseitig, sondern lateral angebracht wird, können Tropfen auch in schmalen Spalten deponiert werden. Wenn man von Inkjet und Drop-on-Demand spricht, denkt man unmittelbar an Tintenstrahldüsenköpfe, Pipettier- und…[mehr]

Hochfrequenztechnik in Glas

Um Elektroniksysteme für Hochfrequenzanwendungen zu realisieren, wurde in einem Verbundprojekt ein neuartiger Technologiebaukasten für das Sensor-Packaging geschaffen. Glasinterposer sollen dabei mehrere Chips zu einem multifunktionalen System-in-Package verbinden. Um im Umfeld des Internets der Dinge wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen auch…[mehr]

Selektives Laserlöten mit Temperaturregelung

Das selektive Laserlöten ist besonders präzise und daher gut für elektronische Kontaktierungen geeignet. Ein wiederholbareR Prozess bedarf gerade bei kleinsten Lötpunkten von 0,2 mm Durch-

messer einer genauen Messung und schnellen Regelung der Temperatur.

Dosieren und Löten kompakt kombiniert

Vorteile für kleinste Anwendungen verspricht die Zusammenführung von Jet-Dosieren und Laserlöten in einer Anlage. Die räumliche Nähe beider Arbeitsschritte ermöglicht einen reproduzierbaren und präzisen Prozess.

Der Laser erhöht die Leitfähigkeit

Mithilfe von laserbasiertem Sintern kann die elektrische Leitfähigkeit bei temperatursensiblen Substraten erhöht werden. Vorteil ist neben dem präzisen, lokalen Energieeintrag eine hohe Gestaltungsfreiheit.

Wandlungsfähige Montage gezielt planen

Modulare Anlagen sparen Zeit und Kosten. Die Randbedingungen der Anlagentechnik sollten jedoch bereits beim Produktdesign berücksichtigt werden. Das Forschungsprojekt ›Mikrokomo‹ sucht nach Wegen für eine fertigungsgerechte Planung und Entwicklung.

Lasertechnik macht (Elektro-)mobil

Bei der Prozessentwicklung für Anwendungen in der E-Mobilität kommt es darauf an, möglichst maßgeschneiderte Lösungen bereitzustellen, beispielsweise beim Präzisionsschweißen von Batteriegehäusen oder beim Abisolieren sogenannter Hairpins beziehungsweise Wicklungsdrähten zur Herstellung von Statoren elektrischer Motoren.

Plasmatechnik für haltbare Verbindungen

Um eine gute Adhäsion zu erreichen und Verbindungen zu verbessern, kann Plasma unter Atmosphärendruck auf vielfältige Weise eingesetzt werden. Das macht das Verfahren zu einer attraktiven Alternative zu chemischen Haftvermittlern und Lösungsmitteln.