Komplexe optische Justage auf kleinstem Raum
Zwei unterschiedliche Klebesysteme platzieren und justieren in automatisierten Teilprozessen bis zu 30 verschiedene optische Miniaturkomponenten in einem Butterfly-Gehäuse mit einer Fläche von 2 cm²
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Dynamikgewinn mit doppelter Impulsentkopplung
Beim Link Trimming auf Waferebene werden besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Dynamik gestellt. Auf Basis eines neuartigen Luftlager-Positioniersystems, das in der X- und Y-Achse impulsentkoppelt ist, konnten die Zielvorgaben des Kunden in mehrfacher Hinsicht übertroffen werden. Die ›Dynamic Waferstage‹ feiert auf der Laser World of…
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Nanometer-Positionierung beim Hybrid Bonding
Auf dem Weg zu noch leistungsfähigeren 3D-Packaging-Methoden gilt das Hybrid Bonding als Schlüsseltechnologie. Durch die Kombination aus metallischem und dielektrischem Bonden lassen sich Verbindungen in einem Abstand von weniger als 10 μm herstellen, Pitches im Sub-µm-Bereich sind geplant. Daraus resultieren enorme Anforderungen an die…
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Ein Hybrid als Alternative zum Hexapoden
Parallelkinematiken mit sechs Freiheitsgraden sind hervorragende Positionierer, aber dennoch keine Patentlösung. Eine Kombination aus Tripod und XY-Kreuztisch vereint die Vorteile parallelkinematischer und gestapelter Systeme in einem wirtschaftlichen Produkt.
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Alternative zu PFAS dringend gesucht
Industrieverbände sehen ein generelles Verbot der Stoffgruppe PFAS kritisch, denn nicht überall können die umstrittenen Chemikalien ersetzt werden. Dort, wo es möglich ist, wird rege an Alternativen gearbeitet. Das hat unter anderem Auswirkungen auf die Oberflächentechnik und Reinigungsprozesse.
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Vorteile des Lasers beim Nutzentrennen
Die Miniaturisierung der Bauteile, höchste Sauberkeit und maximale Flexibilität stellen das Nutzentrennen in der Elektronikfertigung vor große Herausforderungen. Mit der vollen Bandbreite an industriellen Laserwellenlängen und neuen Rekorden in der Bearbeitungsgeschwindigkeit lassen sich diese Hürden überwinden.
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Lötfehler minimieren
SMD-Stufenschablonen für die SMT-Fertigung. Aufgrund hoher Kosten, langer Lieferzeiten und auch geringer industrieller Nutzungsanforderungen wurden Stufenschablonen bisher selten eingesetzt. Das hat sich in den letzten Jahren verändert.
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Eine Verbindung mit Zukunft
Eine neue Maschinengeneration ist darauf ausgelegt, die Anforderungen an höchste Präzision bei der Faseroptikmontage zu erfüllen. Bei der Entwicklung der Plattform standen die drei Hauptdisziplinen Aktorik, Sensorik und Bedienbarkeit besonders im Fokus.
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Hochpräzise Montage mit Desktop-Geräten
Durch die Weiterentwicklungen von manuellen und halbautomatischen Die-Bondern können diese nun auch Mikromontageaufgaben lösen, die aufgrund ihrer sehr hohen Genauigkeitsanforderungen bisher nur von großen, schweren und teuren Vollautomaten zu leisten waren.
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Nur ›klein‹ ist nicht genug
Die Anforderung, kleinste Dosierpunkte zu applizieren, ist in der Elektronik- und Halbleiterfertigung nicht neu. Darüber hinaus geht es darum, sehr unterschiedliche Volumina im Wechsel auf ein und demselben Bauteil in kürzester Zeit zu applizieren.
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