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Fester Sitz für Mikroschrauben

Bei der Entwicklung miniaturisierter medizinischer Baugruppen für ein COCHLEA-IMPLANTAT werden auch an die winzigen Schraubverbindungen hohe Anforderungen gestellt.

Spritzgussteile sicher verschweißt

Um Kunststoffteile zuverlässig und dauerhaft miteinander zu verbinden, bietet das fügen mit Laser Qualitätsvorteile. Die Mikrofluidik sowie die Elektronik profitieren davon.

Glasfügen mit ultrakurzen Laserpulsen

Für das Fügen transparenter Materialien bieten Ultrakurzpulslaser deutliche Vorteile: Sie benötigen kein Bindemittel, gewährleisten gleichbleibende Eigenschaften der Fügepartner und ermöglichen eine hohe Alterungsstabilität sowie geringe Ausschussraten.

Räumliche Elektronik

Durch Miniaturisierung und Funktionsintegration ermöglicht die MID-Technik elektronische Schaltungsträger in drei Dimensionen und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie.

Mikrospritzguss für thermisch robuste MEMS

Bauteile in der Mikroelektronik und in MEMS sind immer höheren mechanischen und thermischen Belastungen ausgesetzt. Ein Gemeinschaftsprojekt untersuchte Möglichkeiten, wie Mikrobauteile aus Kunststoff den Einsatz von MEMS erweitern können.

Großes Pflichtenheft für kleine Teile

Die rund 75 Teilnehmer der 8. ›MikroMontage‹-Tagung kamen aus unterschiedlichen Branchen, stehen aber vor ähnlichen Herausforderungen: Komponenten und Produkte müssen immer kleiner werden, gleichzeitig jedoch über mehr Funktionen verfügen.

Manche mögen’s nicht heiß

Bei elektronischen Bauteilen kann die Eigenerwärmung zu erheblichen Schäden führen. Hotspots können mit der Infrarot-Thermografie ermittelt werden.

Parylene – vom Packaging zum Substratmaterial

Das Material Parylene wird bislang vor allem als Schutz vor unerwünschten Eigenschaften für das Packaging beziehungsweise für die Verkapselung eingesetzt. Doch auch als Substratmaterial kann Parylene überzeugen, beispielsweise für flexible Elektronik oder Sensorikanwendungen.

Berührungslos messen in Mikrobohrungen

Bohrungen in der Leiterplattenfertigung sind qualitätsbestimmend und extrem klein. Mit faseroptischer Sensorik und Miniaturmess­sonden können Layerposition, Bohrlochtiefe und Oberflächenbeschaffenheit

in Mikrovias von Multilayer-Platinen hochgenau erfasst werden.

Mikromontage – intelligent, vernetzt und multifunktional

Modulare Produktionsanlagen integrieren heute mehr Funktionen denn je: von der Zuführung und Positionierung über die Mikromontage und die Laserbearbeitung bis hin zur Self-Learning-Inspektion. Die Vernetzung spielt dabei eine zentrale Rolle.