Smarte Plattform für Systemintegration
Die SMART SYSTEMS INTEGRATION (SSI) findet dieses Jahr zum 10. Mal statt – am 9. und 10. März in München. Wir sprachen mit dem Chairman des Fachkongresses, Professor Dr. Thomas Geßner, über aktuelle Trends.
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Durch Mikrospritzprägen zu höherer Formteilqualität
Mit dem Mikrospritzgießen lassen sich mikrostrukturierte Bauteile aus Polymerwerkstoffen herstellen. Problematisch hierbei sind jedoch Unterschiede des Werkzeuginnendrucks, die zu Einfallstellen, Bauteilverzug, ANISOTROPIEN oder auch zur Schädigung von zu umspritzenden Einlegeteilen führen können.
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Dünn, leicht und biegsam durch Laser-Lift-Off
Zur materialschonenden Substrat-Trennung in der Produktion flexibler, mobiler Displays hat sich das Laser-Lift-Off als Schlüsseltechnologie etabliert. EXCIMERLASER liefern dabei die benötigten Pulsenergien, um die unterschiedlichen Schichtsysteme schonend, schnell und hochselektiv zu separieren - und das bis zu einer Größe von GEN 8.
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Wafer-Mikrooptik reift zum Industriestandard
Bei der Herstellung von Mikrokomponenten und -systemen konnten sich Verfahren der Halbleitertechnik in zahlreichen neuen Anwendungsgebieten etablieren. Jüngst hinzugekommen sind Prozesse wie das Nanoimprint und die Laserbelichtung, bei der die Mikrostrukturen ohne Umwege über die Maskentechnik erzeugt werden.
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