Das Sensorspektrum für die Waferfertigung
In der Halbleiterindustrie entscheiden oft Bruchteile eines Mikrometers über Qualität und Ausbeute. Daher werden in zahlreichen Fertigungsstufen hochpräzise Sensoren eingesetzt, um Maschinenbewegungen zu überwachen, sub-µm-genaue Positionierungen zu ermöglichen und geometrische Messungen am Wafer auszuführen.
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Mit Bildverarbeitung zum präzisen Wafer-Handling
Für das automatisierte Be- und Entladen eines Werkstückträgers mit unterschiedlich großen Wafern vor der PECVD-Beschichtung wurde eine bildverarbeitungsgestützte Robotiklösung entwickelt. Sie stellt sicher, dass die vorgegebene Positionierungsgenauigkeit in den Nestern der Werkstückträger von ± 0,1 mm eingehalten wird. Dabei müssen sowohl die…
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In Rekordzeit zu Mikrostrukturen nach Maß
Mit dem Verfahren des optischen Stempelns lassen sich Mikrostrukturen in nur einem einzigen Laserpuls präzise und reproduzierbar erzeugen. Dazu wird der Strahl eines Ultrakurzpulslasers mithilfe eines Spatial Light Modulators (SLM) exakt in das gewünschte Muster gebracht und direkt auf die Werkstückoberfläche übertragen. Erste Tests zeigen, dass…
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Mit anorganischen Resists zu feineren Strukturen
Besonders in der Elektronenstrahllithografie geraten polymerbasierte Resists an ihre physikalischen Grenzen. Neue Materialien auf Basis von Wasserstoffsilsesquioxan (Hydrogen Silsesquioxane, HSQ) können diese Lücke schließen und prägen derzeit entscheidende Innovationsschritte – von der Maskenherstellung bis zur Mikrooptik.
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Dynamikgewinn mit doppelter Impulsentkopplung
Beim Link Trimming auf Waferebene werden besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Dynamik gestellt. Auf Basis eines neuartigen Luftlager-Positioniersystems, das in der X- und Y-Achse impulsentkoppelt ist, konnten die Zielvorgaben des Kunden in mehrfacher Hinsicht übertroffen werden. Die ›Dynamic Waferstage‹ feiert auf der Laser World of…
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Nanometer-Positionierung beim Hybrid Bonding
Auf dem Weg zu noch leistungsfähigeren 3D-Packaging-Methoden gilt das Hybrid Bonding als Schlüsseltechnologie. Durch die Kombination aus metallischem und dielektrischem Bonden lassen sich Verbindungen in einem Abstand von weniger als 10 μm herstellen, Pitches im Sub-µm-Bereich sind geplant. Daraus resultieren enorme Anforderungen an die…
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Oberflächenveredelung direkt an der Werkbank
Beim Beschichten bietet das Sputtern eine effiziente Alternative zu galvanischen Verfahren, allerdings waren herkömmliche Anlagen meist groß und komplex. Hochwertige Beschichtungen ohne Materialverlust sollen nun auch mit kompakten Tischgeräten möglich sein.
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Produktion makroskopischer Quarzglasteile im mm-Bereich
Ein neuartiges Herstellungsverfahren für 3D-gedruckte Objekte aus Quarzglas ermöglicht die Herstellung hochpräziser Formteile im Millimeter- und Zentimeter-Maßstab.
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Alternative zu PFAS dringend gesucht
Industrieverbände sehen ein generelles Verbot der Stoffgruppe PFAS kritisch, denn nicht überall können die umstrittenen Chemikalien ersetzt werden. Dort, wo es möglich ist, wird rege an Alternativen gearbeitet. Das hat unter anderem Auswirkungen auf die Oberflächentechnik und Reinigungsprozesse.
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Lasermikrobearbeitung in XXL
Um der steigenden Nachfrage nach großflächiger Mikrostrukturierung nachzukommen, soll die Bearbeitung mittels Ultrakurzpulslasern skaliert werden. Bis zu 1000 Laserstrahlen arbeiten dazu parallel.
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