Prozesskette vervollständigt
Automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas gelungen. Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung optischer Signale über das Trägermaterial und kann so zu einer deutlich höheren Datenübertragung bei Anwendungen im Automobil- und Telekommunikationsbereich sowie bei…
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Von starr bis hochflexibel
Substrate für die gedruckte Elektronik. Bei gedruckter Elektronik werden Druckverfahren eingesetzt, um HMI (Human Machine Interface, Mensch-Maschine-Schnittstelle) auf verschiedenen Arten von Materialien, den sogenannten Substraten, herzustellen.
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Multitasking statt Hochstapelei
Geht es um die hochpräzise Verstellung mehrerer Freiheitsgrade mit kurzen Verfahrwegen, führt an Parallelkinematik in der Regel kein Weg vorbei. An die kundenindividuelle Applikation angepasste Systeme erfüllen die Anforderungen.
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Glasoptiken in Serie
Neue Anlage macht automatisiertes Umformen möglich. Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT aus Aachen hat seinen Maschinenpark um eine neue Anlage zum automatisierten Umformen hochpräziser optischer Glaskomponenten erweitert.
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Sinterbasierter 3D-Druck von Klein- und Mikrobauteilen
Für die Herstellung hochpräziser Klein- und Mikrobauteile eignet sich besonders das sinterbasierte additive Lithography-based Metal Manufacturing. Das Verfahren ist in der Lage, sehr komplexe Metallteile mit hochwertigen Oberflächen herzustellen.
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Bis ins kleinste Detail durchleuchtet
Bei der Fertigung hochpräziser Bauteile müssen hohe Qualitätsstandards eingehalten werden. Die 3D-Messung mit dem Computertomografen erlaubt eine vollständige, berührungs- und zerstörungsfreie digitale Aufnahme aller Strukturen.
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Sicher und vertrauenswürdig
Split-Manufacturing-Ansatz. Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Rahmen des Projekts ›Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‹ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung. Damit wird die sichere Montage von Teilsystemen in Deutschland möglich und…
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3D-Integration mit Layer-Transfer
Nanometergenauer Layer-Transfer durch Silizium. Bei der 3D-Integration sind Trägertechnologien für die Dünnwaferbearbeitung der Schlüssel zu Systemen mit höherer Leistung und Interconnect-Bandbreite. Glasträger haben sich als Methode für den Aufbau von Device-Schichten durch temporäres Bonden mit organischen Bondmaterialien beziehungsweise…[mehr]
Wafer vor Oxidation schützen
Energieeffiziente Pneumatik mit Piezotechnik. Die Herstellung von Reifen und die von Wafern scheinen so gar nichts miteinander zu tun zu haben. Bezüglich der Automatisierungstechnik greifen sie aber auf dieselbe Technik zurück: auf die geregelte Pneumatik.
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Taktzeiten optimieren
Für die selektive Plasmaoberflächenbehandlung während der Herstellung von Halbleiterbauteilen wurde ein voll automatisiertes und nach Kundenanforderungen aufgebautes Inline-System konzipiert.
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