Vorteile des Lasers beim Nutzentrennen
Die Miniaturisierung der Bauteile, höchste Sauberkeit und maximale Flexibilität stellen das Nutzentrennen in der Elektronikfertigung vor große Herausforderungen. Mit der vollen Bandbreite an industriellen Laserwellenlängen und neuen Rekorden in der Bearbeitungsgeschwindigkeit lassen sich diese Hürden überwinden.
[mehr]
Empfindliche Fotodioden
Fotodioden aus kostengünstigem Silizium erweitern die Messtechnik: Fotodioden finden sich überall – als Bildsensor in Kameras, die in der Prozesstechnik Oberflächen inspizieren, oder innerhalb der Messtechnik in Spektroskopiesystemen.
[mehr]
Ins rechte Licht gerückt
Die Freiform-Mikrooptik ist eine vielversprechende Technik, gleichzeitig aber auch komplex und anspruchsvoll in der Herstellung. Im Rahmen eines europäischen Verbundforschungsprojekts konnten neuartige Beleuchtungslösungen entwickelt werden.
[mehr]
Im Rekordtempo zum Mikrospritzgussteil
Durch eine Kombination aus hochpräzisem 2PP-μ-3D-Druck und Mikrospritzgießen ist es gelungen, die Fertigungszeit für hochpräzise Mikroteile auf nur zwei Wochen zu verkürzen.
[mehr]
Sintern mit Kupfer-Flakes
Kupfer verfügt über vergleichbare elektrische und mechanische Eigenschaften wie Silber. Das Partikelsintern mit Kupfer für die Leistungselektronik stellt eine wirtschaftliche Alternative dar. Dabei sind jedoch einige Herausforderungen zu bewältigen.
[mehr]
Hochfrequenztechnik in Glas
Um Elektroniksysteme für Hochfrequenzanwendungen zu realisieren, wurde in einem Verbundprojekt ein neuartiger Technologiebaukasten für das Sensor-Packaging geschaffen. Glasinterposer sollen dabei mehrere Chips zu einem multifunktionalen System-in-Package verbinden. Um im Umfeld des Internets der Dinge wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen auch…[mehr]
Ultrapräzise Maschinen für hybridoptische Elemente
Gekrümmte diffraktive Optiken werden zur Miniaturisierung spektroskopischer Systeme eingesetzt, die Herstellung der Replikationsmaster ist jedoch langwierig und kostenintensiv. Mehr Freiheiten im optischen Design bietet die flexible Ultrapräzisionszerspanung, sie erfordert allerdings die präzise Beherrschung von Maschine und Prozess.
[mehr]