Das Sensorspektrum für die Waferfertigung
In der Halbleiterindustrie entscheiden oft Bruchteile eines Mikrometers über Qualität und Ausbeute. Daher werden in zahlreichen Fertigungsstufen hochpräzise Sensoren eingesetzt, um Maschinenbewegungen zu überwachen, sub-µm-genaue Positionierungen zu ermöglichen und geometrische Messungen am Wafer auszuführen.
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Mit anorganischen Resists zu feineren Strukturen
Besonders in der Elektronenstrahllithografie geraten polymerbasierte Resists an ihre physikalischen Grenzen. Neue Materialien auf Basis von Wasserstoffsilsesquioxan (Hydrogen Silsesquioxane, HSQ) können diese Lücke schließen und prägen derzeit entscheidende Innovationsschritte – von der Maskenherstellung bis zur Mikrooptik.
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Komplexe optische Justage auf kleinstem Raum
Zwei unterschiedliche Klebesysteme platzieren und justieren in automatisierten Teilprozessen bis zu 30 verschiedene optische Miniaturkomponenten in einem Butterfly-Gehäuse mit einer Fläche von 2 cm²
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Dynamikgewinn mit doppelter Impulsentkopplung
Beim Link Trimming auf Waferebene werden besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Dynamik gestellt. Auf Basis eines neuartigen Luftlager-Positioniersystems, das in der X- und Y-Achse impulsentkoppelt ist, konnten die Zielvorgaben des Kunden in mehrfacher Hinsicht übertroffen werden. Die ›Dynamic Waferstage‹ feiert auf der Laser World of…
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Nanometer-Positionierung beim Hybrid Bonding
Auf dem Weg zu noch leistungsfähigeren 3D-Packaging-Methoden gilt das Hybrid Bonding als Schlüsseltechnologie. Durch die Kombination aus metallischem und dielektrischem Bonden lassen sich Verbindungen in einem Abstand von weniger als 10 μm herstellen, Pitches im Sub-µm-Bereich sind geplant. Daraus resultieren enorme Anforderungen an die…
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Produktion makroskopischer Quarzglasteile im mm-Bereich
Ein neuartiges Herstellungsverfahren für 3D-gedruckte Objekte aus Quarzglas ermöglicht die Herstellung hochpräziser Formteile im Millimeter- und Zentimeter-Maßstab.
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Vakuumprozesse für nm-genaue Dünnschichtsysteme
Für die Herstellung und Optimierung von mikroelektronischen Bauteilen und Hightech-Optiken haben sich hochpräzise Vakuumprozesse zur Oberflächenbearbeitung etabliert. Das Ionenstrahlätzen kann dabei spezifisch an die Applikationen angepasst werden.
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