Piezosystem für die Nanopositionierung
Simultane Tests optischer Komponenten in der Siliziumphotonik: Die Komponenten für die Verarbeitung und Übertragung optischer Signale besitzen einen oder mehrere Ein- und Ausgänge. An jeden einzelnen muss für das Packaging oder Testverfahren eine optische Faser mit einer Genauigkeit von wenigen zehn Nanometern justiert werden. Erfolgt dieser…[mehr]
3D-Messung mit beidseitiger Probeninspektion
Flexibel dank Multisensorik: Mit dem ›MicroProf 100‹ ergänzt der Messtechnikspezialist FRT seine optische Serie um ein kompaktes Tischgerät, das Rauheit, Topografie und Schichtdicke berührungslos messen soll. Unterschiedliche optische Messverfahren verschmelzen zu einem universellen und platzsparenden Gerät. Die Integration von Punktsensoren…[mehr]
XY-Tisch für hohe Kraftbelastung
Probentisch für applikationsspezifische Lösungen in der Materialprüfung und Automatisierungstechnik: Das Dresdner Unternehmen Steinmeyer Mechatronik bietet in Kooperation mit der Firma Lang einen kompakten und präzisen XY-Tisch an, dessen Führungssystem externen Prozesskräften widerstehen soll. Die Lastkapazität beträgt bis zu 3000 N und liegt…[mehr]
3D-Hochgeschwindigkeitsmessung an Präzisionsoberflächen
Weißlichtinterferometer mit mehr Messmöglichkeiten: Das Messgerät ›ZeGage Plus‹ des Prüfgeräteherstellers ZygoLot aus Darmstadt stellt eine erweiterte Version des Modells ›ZeGage‹ dar. Wie dieses führt auch das neue Gerät berührungslos 3D-Form- und Rauheitsmessungen an feinstbearbeiteten Oberflächen durch, bietet im Vergleich zum Vorgängermodell…[mehr]
Okularloses Stereomikroskop für produktives Arbeiten
Analysieren von Komponenten mit dreidimensionalen Stereobildern: Der Mikroskop-Hersteller Vision Engineering stellt die Stereomikroskop-Familie ›Lynx EVO‹ vor. Das Stereomikroskop soll eine hervorragende optische Performance bieten, gepaart mit Ergonomie-Vorteilen, um die Produktivität zu steigern. Gerade in der Inspektion, Kontrolle und Nacharbeit…[mehr]
Halbautomatischer Sub-Micron-Bonder
Die-Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Waferebene: Die Montage- und Entwicklungsplattform ›Fineplacer sigma‹ des Berliner Unternehmens Finetech vereint eine Platziergenauigkeit unter einem Mikrometer mit einer Arbeitsfläche für Substrate bis 450 x 300 mm². Da der Bonder für Kräfte bis 1000 N ausgelegt ist, ist er eine geeignete Wahl für alle…[mehr]
Laser-Präzisionsbeschriftung mit Vorschneidtechnologie
Bearbeitung harter und ultraharter Materialien: Der ›RayMarker 3000 CutMaster‹ des Unternehmens Laserpluss aus Idar-Oberstein kombiniert das Verfahren der Präzisionsbeschriftung mit einer neuen Vorschneidtechnologie mittels Kurzpulslaser – somit erhöht sich die Flexibilität und Wirtschaftlichkeit des Systems signifikant. Mit der…[mehr]
Messen in einem rauen Arbeitsumfeld
Messmaschine mit Integrationsoptionen: Der Messtechnikspezialist Hexagon Metrology hat neue Optionen für die ›Tigo SF‹-Messmaschine angekündigt, die die einfache Integration in voll automatisierte Messzellen in oder an der Produktionslinie oder als Teil einer kompletten Produktions- beziehungsweise Prüfeinrichtung erlauben. Mit einem…[mehr]
Mikro-Spindelgetriebe als Metallversion
Lösungen für lineare Positioniersysteme: Der schweizerische Anbieter von präzisen Antriebssystemen Maxon Motor präsentiert das Mikro-Spindelgetriebe ›GP 6 S‹ mit einem Durchmesser von sechs Millimetern als Metallversion. Spindelantriebe eignen sich beispielsweise für lineare Positioniersysteme, für die Linsenverstellung oder für Spritzenpumpen.…[mehr]
Spritzgießmaschine mit erweitertem Funktionsumfang
Steigerung der Konstanz und Reproduzierbarkeit: Die vollelektrische Spritzgießmaschinenreihe ›IntElect‹ von Sumitomo (SHI) Demag verfügt über neue Standardausstattungen, die zu mehr Präzision und Qualität von Spritzgussteilen führen. Außerdem soll die Maschine im Betrieb und bei Rüstprozessen besser gehandhabt werden können. Durch die…[mehr]