Prozess-Tool für die Probe-Cards-Inspektion
Wafer bleiben unversehrt. Im Rahmen der Fachtagungen IS-Test Workshop (ISTW) in München und dem Semiconductor Wafer Test Workshop (SWTW) in San Diego (USA) hat das Unternehmen Nanofocus aus Oberhausen sein neues Messsystem ›µsprint hp-opc 3000‹ vorgestellt. Es wird für die optische Inspektion von Probe Cards, speziellen Test-Vorrichtungen bei…[mehr]
Präzisionstrennscheiben für ultradünne Schnitte
Variable Schnittbreiten. Auf der diesjährigen Messe AMB in Stuttgart (Halle C2, Stand 2B14) stellt das Unternehmen Lach Diamant aus Hanau neu entwickelte Verfahren vor, mit denen die Herstellung von Diamant- und CBN-Trennschleifscheiben mit einer Schnittbreite von lediglich bis zu 20 µm möglich ist. Bei Bedarf können diese auch in µm-Schritten…[mehr]
Laserstrahlung nahezu beliebig formen
Intensitätsverteilungen flexibel veränderbar. Das Unternehmen Pulsar Photonics aus Herzogenrath hat ein maschinenintegrierbares Strahlformungssystem entwickelt, das neue Möglichkeiten in der Laserprozessentwicklung eröffnet, insbesondere mit Ultrakurzpulslasern. Durch die Verwendung von optischen Phasenmodulatoren kann die Laserstrahlung in der…[mehr]
Flexible Mikroskop-Alternative
Aufnahmen mit bis zu 500-facher Vergrößerung. Eine Alternative zu herkömmlichen Mikroskopen bietet jetzt das auf optische Messtechnik spezialisierte Unternehmen Polytec aus Waldbronn. Die Kombination aus Zoom- oder Festbrennweiten-Objektiv mit einer modernen Fadenkreuzkamera ist laut Herstellerangaben nicht nur deutlich flexibler einsetzbar,…[mehr]
Direktspannung kleiner Durchmesser
Spannfutter mit schlanker Kontur. Das Unternehmen Mapal aus Aalen hat das Programm der ›HTC‹- Spannfutter mit schlanker Kontur, die dank additiver Fertigung ohne limitierende Lötverbindung auskommen, um Modelle für die Direktspannung der Durchmesser 3, 4 und 5 mm erweitert. Damit ist die Nutzung von Hydrodehnspannfuttern auch im Mikrobereich…[mehr]
Drei Linien zum präzisen Bohren
Komplettes Bohrerprogramm. Verkürzte Zykluszeiten, hohe Verschleißfestigkeit, optimierter Spänefluss und beste Oberflächengüten – die Anforderungen an Bohrwerkzeuge sind vielfältig. Um den Herausforderungen einer wirtschaftlichen Zerspanung gewachsen zu sein, sind hochwertige Werkzeuge für ein breites Anwendungsspektrum genauso wichtig wie eine…[mehr]
Präzise in sechs Freiheitsgraden
Hexapod garantiert Positioniergenauigkeitsspezifikationen. Wie das Unternehmen Aerotech aus Nürnberg bekannt gibt, stellen die ›HexGen‹-Hexapoden einen bedeutenden Fortschritt in der Positionierungsleistung mit sechs Freiheitsgraden dar. Laut Hersteller sind die Hexapoden derzeit die einzigen auf dem Markt, die die…[mehr]
Glasfügen mittels Femtosekundenlaser
Kein Zusatzmaterial notwendig. Glas wirtschaftlich und in hoher Qualität mittels Laser zu fügen, galt bisher als große Herausforderung. Nun hat der Laserspezialist Trumpf aus Ditzingen ein Femtosekundenlasersystem entwickelt, das herkömmliche Fügeverfahren ablösen dürfte. Der Vorteil: Anders als bei Klebeverfahren ist kein empfindliches…[mehr]
Wirtschaftlich zerspanen in kleinen Dimensionen
Hohe Rundlauf-, Durchmesser- und Formgenauigkeit. Mit zwei Serien aus der Qualitäts-Linie stellt das Unternehmen Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation aus Königsbach-Stein Anwendern nun weitere kleine Allroundtalente zur Seite. Dank der optimierten Mikrogeometrie mit Zentrumschnitt erreichen die VHM-Mikro-Schaftfräser-Serien ›535‹ und ›536‹ eine…[mehr]
Zuverlässige Kühlung sensibler Komponenten
›Coole‹ Elektronik. Wärme sorgt bei Elektronikkomponenten und Baugruppen häufig für Störungen und Ausfälle. Das Unternehmen Eureca Messtechnik aus Köln entwickelt daher kundenspezifische Kühlsysteme, die sich besonders für den Einbau in enge und sensible Umgebungen wie Steuerungsgehäuse oder Computer eignen. Die dazu verwendeten Peltier-Elemente…[mehr]