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01.08.2014 | Mikrozerspanung | Schunk

Präzisionswerkzeughalter mit extremer Wuchtgüte

Neuer Standard für die Ultrapräzisionszerspanung: Werkzeughalter müssen extreme Wuchtgüten aufweisen, um in der Ultrapräzisionszerspanung Genauigkeiten im Sub-µ-Bereich erzielen zu können. Die neuen Polygonspannfutter von Schunk setzten nun einen neuen Standard: Ab sofort sind die Baureihen ›Tribos-Mini‹ und ›Tribos-RM‹ mit den Schnittstellen HSK-E…[mehr]

31.07.2014 | Lasermikrobearbeitung | Scanlab

Hybrid-Scanner

Dynamik von Polygon- mit Präzision von Galvano-Scannern vereint: UKP-Laser eignen sich besonders gut für die hochpräzise Mikrobearbeitung von Werkstücken, denn durch die kalte Ablation kann besonders fein und gezielt Material abgetragen werden. Um eine industrietaugliche Produktivität zu erreichen, muss der UKP-Laser mit einem ultraschnellen…[mehr]

30.07.2014 | Lasermikrobearbeitung | ROFIN-BAASEL Lasertech

Rofin erweitert MPS-Familie

Individuelle Anpassungsmöglichkeiten für jede Anforderung: Das Basismodell, der ›MPS Flexible‹, besitzt ein modulares Konzept. Je nach Anwendung steuert ein CNC-Controller eines von vier verfügbaren Achssystemen – angefangen beim Basismodul mit Z-Achse bis hin zu hochpräzisen 3-Achs-Lösungen mit Granitaufbau. Die Anpassung an unterschiedlichste…[mehr]

29.07.2014 | Lasermikrobearbeitung | Raylase

Ultra-Highspeed-Scanner

Der Ultra-High-Speed-Scanner ›UHSS‹ von Raylase scannt mit 200 m/s um ein Vielfaches schneller als herkömmliche Ablenkeinheiten mit Galvanometer-Scannern. Somit können neue Ultrakurzpulslaser-Anwendungen erschlossen werden. Beispielsweise benötigt der UHSS für die Öffnung der Passivierungsschicht eines Solarwafers nur 0,3 bis 0,6 s anstatt bisher 2…[mehr]

28.07.2014 | Messtechnik | Polytec

3D-Raster-Laservibrometer-Mikroskop

Der ›MSA-100-3D‹-Micro-System-Analyzer von Polytec ermöglicht 3D-Schwingungsmessung an Mikrobauteilen mit einem neuen und patentierten Messprinzip. Das 3D-Raster-Laservibrometer-Mikroskop erfasst pikometergenau Out-of-plane- (OOP) sowie In-plane- (IP) Bewegungen. Die hochpräzise interferometerbasierte Messung analysiert das vom Messobjekt…[mehr]

25.07.2014 | Messtechnik | Magnescale

Messsystem mit ›Siemens Drive-CLiQ‹-Interface

Die neuen magnetisch absoluten Längen- und Winkelmesssysteme von Magnescale mit Siemens Drive-CLiQ-Interface wurden speziell für Werkzeugmaschinen mit ›Siemens 840D SL‹-Steuerung entwickelt. Eine externe Signalwandlerbox ist nicht erforderlich, da die neuen Systeme das Drive-CLiQ-Protokoll direkt aus dem Lesekopf liefern. Alle Messsysteme erfüllen…[mehr]

24.07.2014 | Mikrozerspanung | Kennametal

Vollhartmetall-Bohrer für die Mikrobearbeitung

Die aus homogenem Hartmetall gefertigte Mikrobohrer-Baureihe ›GOdrill‹ wurde von Kennametal für das Bohren von Löchern mit Durchmessern von 1 bis 12,7 mm entwickelt. Hochleistungsschneidstoffe, eine Beschichtung mit Verschleißanzeige und neue, eigens für diese Serie entwickelte Bohrergeometrien schaffen die Voraussetzung dafür, dass die Anwender…[mehr]

23.07.2014 | Messtechnik | IBS Precision Engineering

Kapazitive Abstandsmessung mit pm-Auflösung

IBS Precision Engineering stellt das hochauflösende Messsystem ›CPL490‹ für die kapazitive Abstandsmessung von Lion Precision vor. Das berührungslos arbeitende Präzisionssystem besitzt eine Auflösung von bis zu 50 x 10-9 mm. Damit erkennt es Abweichungen, die rund ein Millionstel Mal kleiner sind als der Durchmesser eines menschlichen Haars. Die…[mehr]

09.07.2014 | Lasermikrobearbeitung | LIMO Lissotschenko Mikrooptik

In Millisekunden zur optimalen Oberfläche

Oberflächen und Beschichtungen gezielt erwärmen. Laser gelten mittlerweile als äußerst vielseitige Systeme. Doch nun ist die Rede vom Einsatz einer Laserquelle als Oberflächenheizung, der auch Photonik-Experten verblüffen dürfte: Es handelt sich um eine spezielle Anwendung der ›Activation Line 300‹, der leistungsstärksten Laserquelle von Limo…[mehr]

12.05.2014 | Lasermikrobearbeitung | LASERPLUSS

Laserschneidanlage für Diamantwerkzeuge

Von der Ronde bis zum fertigen Werkzeug sind die Laseranlagen von Laserpluss aus Kirschweiler im Einsatz. Im ersten Schritt schneidet der ›PreCutter‹ die Blanks aus der Ronde – nach Bedarf mit Freiwinkeln bis 25°. Schnittgeschwindigkeiten von bis zu 300 mm/min in Diamantmaterialien sind hier möglich. Gegenüber dem Drahterodieren kann der…[mehr]

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