Schnelles und präzises Aushärten
LED-UV-Geräte. Kleben ist als Fügetechnik bei den meisten Fertigungsprozessen nicht mehr wegzudenken. Vorteile sind die erreichte Qualität, Präzision und kurze Taktzeiten, wenn UV-Aushärtung im Spiel ist. Auf der diesjährigen Bondexpo, die vom 04. bis 07. Oktober 2022 in Stuttgart stattfindet, präsentiert der UV-Spezialist Hönle aus Gilching…[mehr]
Wieder ablösbarer Edge Bonder
Elektronische Bauteile fixieren und befestigen. Einen wieder ablösbaren Edge Bonder, speziell für die Unterhaltungselektronik, hat Panacol aus Steinbach/Taunus, entwickelt. Neben der Überarbeit- und Reparierbarkeit ist das Hauptmerkmal des schwarzen Klebstoffs ›Structalit 5705‹, dass er bei Anregung mit UV-Licht gelb fluoresziert, um eine möglichst…[mehr]
Synthetische Flüssigkautschuke als Vergussmassen
Optimiertes System. Arbeitshygiene und toxikologische Unbedenklichkeit sind wichtige Aspekte beim Einsatz und bei der Entwicklung von Vergussmassen. Das Unternehmen ISO-Elektra aus Elze bietet entsprechende nicht kennzeichnungspflichtige Systeme an. Diese sind in Form von synthetischen Kautschuken unter der Produktbezeichnung ›ISO-Fill BRW‹…[mehr]
Auf Spurensuche
Roboter mit flexibler Sensorhaut. Um im Meer versunkene Kriegsgeschosse zuverlässig zu detektieren, kommen bislang Spezial-U-Boote zum Einsatz. Für enge und schwer erreichbare Stellen übernehmen allerdings noch immer geschulte Spezialtaucher diese komplexe und teilweise gefährliche Aufgabe. Ein deutsches Forschungskonsortium unter Beteiligung des…[mehr]
Mikrokomponenten tiefziehen und veredeln
Tiefziehverfahren für winzige Widerstandskappen. Widerstandskappen dienen in elektronischen Schaltungen aller Art zur Strombegrenzung. Ein Widerstand besteht unter anderem aus einem Keramik-Stab mit zwei Endkappen aus Metall. Montiert als Bauelement finden sich Widerstände in unzähligen Elektronikprodukten wieder, beispielsweise im Haus, im Auto…[mehr]
UV-Klebstoffe für die Optoelektronik
Verbesserte Integrierbarkeit von Holografiefolien in Augmented-Reality-HUDs. Neue UV-Klebstoffe für die Optoelektronik ermöglichen das schnelle und farbtreue Verkleben von Holografiefolien. Das zeigen gemeinsame Versuche vom Klebstoffhersteller Delo, Windach, und Covestro, Leverkusen, Hersteller von Folien für Holografieanwendungen. Die…[mehr]
Neue Möglichkeiten für das Photonic Packaging
Mikrofabrikationssystem auf Basis einer Lithografie-Plattform. Derzeit hat die Photonics West Conference and Exhibition in San Francisco ihre Pforten geöffnet. Auf der Messe präsentiert Nanoscribe, Eggenstein-Leopoldshafen, ein Unternehmen der BICO-Gruppe, erstmals den neuen Hochleistungsdrucker ›Quantum X align‹. Wie das Unternehmen erklärt, ist…[mehr]
Neue Dosierlösungen für die Elektronikfertigung
Prozesse beschleunigen und Produktivität steigern. Den Branchenforderungen nach immer kürzeren Taktzeiten bei hoher Dosierqualität und dem Trend zur Bauteilminiaturisierung will die Scheugenpflug GmbH aus Neustadt mit zwei Neuheiten begegnen: dem Kolbendosierer ›DosPL DPL2001‹ für die Dosierung von Kleinstmengen und dem Kolbendosierer ›DosP DP2001‹…[mehr]
Open Source im Maschinenbau
Maschinenplattform für die Mikromontage. Häcker Automation aus Waltershausen öffnet die Mikromontageplattform ›Ourplant‹ für alle Interessierten, egal ob Kunde, Entwickler, Tüftler oder Maschinenbauer. »Die Mikrosystemtechnik ist so herausfordernd, dass es für uns auf Dauer keinen Vorteil bietet, unser Wissen zu schützen. Vielmehr ist es wichtiger,…[mehr]
Für komplexe Geometrien
Präzises Laserschweißen: Auch komplexe Schweißgeometrien bewältigt die präzise Laserschweißstation ›VersaWeld‹ von Nanosystec aus Gross-Umstadt. Die Lösung zeichnet sich aus durch bis zu sechs Freiheitsgrade und Bewegungsachsen mit Linearmotor, lange Verstellwege und Encoder zur Positionsauslese. Als zusätzliche Option lässt sich der Laserstahl…[mehr]