Automatisiert und reproduzierbar löten
Elektronische Baugruppen bearbeiten: Eine Alternative zum klassischen, manuellen Baugruppenlöten bietet Ersa, Wertheim, mit dem Lötroboter ›Solder Smart‹. Dabei handelt es sich um ein hochgenaues und wartungsarmes Achssystem, das in Kombination mit einer Lotdrahtzuführung und dem integrierten leistungsstarken 150W Industrielötkolben ›i-Tool‹…[mehr]
Flüssiges Klebeband für die Elektronikindustrie
DELO, Windach, hat Klebstoffe entwickelt, die ähnliche Eigenschaften wie (doppelseitige) Klebebänder aufweisen, aber flüssig aufgetragen werden. So sparen Anwender Kosten und Zeit im Fertigungsprozess. Die flüssigen Haftklebstoffe erlauben laut Hersteller ein präzises Dosieren sowie die direkte Weiterverarbeitung der gefügten Bauteile und einen…[mehr]
Damit es flüssig läuft
Industrieller 3D-Druck: Mit der Weiterentwicklung seiner Flüssigmaterialien bietet Delo, Windach, neue Möglichkeiten auf dem Feld des Liquid Additive Manufacturing. Die Hochleistungsmaterialien erfüllen verschiedene Funktionen wie zum Beispiel Transparenz oder Flexibilität und lassen sich in einem Druckvorgang miteinander kombinieren. Wie der…[mehr]
Ultrahochviskoses Inkjet-Drucken
Dosieren optischer Materialien mit Viskositäten von 250 mPa·s bei Raumtemperatur: Klassische Tintenstrahl-Druckköpfe können Materialien mit Viskositäten von 10 bis 25 mPa·s jetten. Mithilfe der TF-Technik von Xaar, Cambrige (UK), lassen sich nun optische Materialien per Inkjet drucken, die deutlich höhere Viskositäten aufweisen. Delo ist Hersteller…[mehr]
Optimierte Klebeverbindung mit Plasma
Verbesserte Haftung: Die Relyon Plasma GmbH, Tochter der TDK Electronics AG mit Sitz in Regensburg, präsentiert auf der Bondexpo in Stuttgart verschiedene Atmosphärendruck-Plasmasysteme für die Vorbereitung von Oberflächen vor dem Verkleben oder Vergießen. John P. Kummer aus Augsburg, Partner des Unternehmens, zeigt zudem das Zusammenspiel von…[mehr]
Kraftschub für Jet-Ventile
Neues Aktorprinzip für Dosiersysteme: Als Entwickler und Hersteller von Mikrodosierkonzepten und -systemen bringt Vermes Microdispensing aus Otterfing mit seiner ›Dynamic Shockwave Technology‹ (DST) ein neues Aktorprinzip auf den Markt. Durch eine optimierte Kanalführung und eine entsprechende Ausgestaltung der Kompressionsgeometrien wird im Aktor…[mehr]
Für implantierbare Bauteile
Medizinische Implantate der nächsten Generation: Mit der Übernahme des finnischen Unternehmens Primoceler Oy erweitert Schott, Mainz, sein Portfolio an hermetischen Gehäusen für die Medizintechnik um das Laser-Micro-Bonding von Primoceler. Das Verfahren ermöglicht die Herstellung elektronischer oder optischer Bauteile, die vakuumdicht, klein und…[mehr]
Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap
Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar…[mehr]
Dosierpumpe mit Endloskolbenprinzip
Definierte Volumina: Die John P. Kummer Gruppe mit deutschem Sitz in Augsburg übernimmt den exklusiven Vertrieb des gesamten Sortiments der Taeha Corporation aus Südkorea, einem Hersteller und Anbieter von Systemlösungen in der Dosiertechnik. In dessen Portfolio befinden sich die kompakten Dosierpumpen ›Pro Pump‹ und ›Pro-Duo Pump‹. Diese dosieren…[mehr]
Sensoren sicher schützen
Vergussmasse für die Automobil- und Leistungselektronik: Delo Industrie Klebstoffe aus Windach hat sein Portfolio erweitert: ›Delo-Duopox CR803‹ schützt elektronische Komponenten wie Sensoren auch bei hohen Temperaturen und lässt sich gleichzeitig einfach verarbeiten. Das zweikomponentige Epoxidharz zeigt eine gute Haftung auf einer Vielzahl von…[mehr]