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17.11.2017 | Mikromontage | Vermes Microdispensing

Lotpaste genau dosieren

Fluidik für höchstviskose Medien: Im Zuge der Miniaturisierung werden Mikrodosiersysteme benötigt, die immer kleinere Mengen von Medien, insbesondere Lotpaste, schnell, präzise und berührungslos dosieren. Vermes Microdispensing, Otterfing, stellt auf Piezotechnik basierende Jet-Mikrodosiersysteme her, die auch schwierig dosierbare Medien…[mehr]

28.04.2017 | Halbleitertechnik | Süss MicroTec

Plattform für permanentes Waferbonden

Automatisches System für Wafer bis 200 mm: Dass Unternehmen Süss MicroTec aus Garching gibt die Markteinführung eines automatischen Geräts zum permanenten Bonden von Wafern bekannt. Die ›XBS200‹ ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm ge­eignet ist. Die Vielseitigkeit und das…[mehr]

07.12.2016 | Mikromontage | Vermes Microdispensing

Schnell und genau dosieren

Flüssigkeiten in kleinsten Dosen. Der Mikrodosiersystemhersteller Vermes Microdispensing aus Otterfing reagiert mit seiner neuen ›MDS 3000‹-Serie für niedrig- bis mittelviskose Medien auf die stetig fortschreitende Miniaturisierung in der Mikrodosierung. Die neuen Hochleistungsjetter bestehen aus einem Piezoventil ›MDV 3010+‹ oder ›MDV 3020+‹ und…[mehr]

10.12.2015 | Mikromontage | Polytec PT

Kleben statt Löten mit Silberleitklebstoff

Kleben von Powermodulen: In vielen Fällen stellt Kleben eine Alternative zu den üblichen Verbindungsverfahren dar. Dies ist das Ergebnis eines Forschungsprojekts des Instituts für Mikrosystemtechnik in Freiburg (IMTEK) und des Instituts für Elektrische Energiesysteme der Universität Magdeburg (IESY). Im Rahmen der Untersuchungen hat sich auch…[mehr]

28.09.2015 | Mikromontage | Finetech

Halbautomatischer Sub-Micron-Bonder

Die-Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Waferebene: Die Montage- und Entwicklungsplattform ›Fineplacer sigma‹ des Berliner Unternehmens Finetech vereint eine Platziergenauigkeit unter einem Mikrometer mit einer Arbeitsfläche für Substrate bis 450 x 300 mm². Da der Bonder für Kräfte bis 1000 N ausgelegt ist, ist er eine geeignete Wahl für alle…[mehr]

21.07.2015 | Aufbau- und Verbindungstechnik | ViscoTec

Wärmeleitpasten präzise dosieren

1K- und 2K-Dispenser für Anwendungen in der Leistungselektronik: Bei den Dispensern ›eco-Pen‹ und ›eco-Duo‹ der Marke ›Preeflow‹ von ViscoTec handelt es sich um ein rotierendes, absolut druckdichtes Verdrängersystem, das aus Rotor und Stator besteht. Mithilfe der gesteuerten Drehbewegung des Rotors wird durch Verdrängen des Mediums im Stator die…[mehr]

05.05.2015 | Mikromontage | ATN Automatisierungstechnik Niemeier

Preform-Bestückung leicht gemacht

Lotringe vereinzeln, greifen und handhaben: Das Bestücken von Preforms (Lotringen) stellt eine zuverlässige Methode dar, um beim automatisierten Roboterlöten das Lot zu führen. ATN bietet dafür entsprechende Geräte und Komponenten an. Der ›FlexFeeder‹ ist ein robustes und kompaktes Gerät (Maße: 70 x 70 x 60 mm) zum Vereinzeln und Bereitstellen…[mehr]

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