Galvanoformen für 2D- und 3D-Präzisionsteile
Mikroteile aus Nickel: Der britische Ätztechnik-Spezialist Precision Micro investiert mit einer Laminierausrüstung und einem zusätzlichen Tauchbehälter in den Bereich Galvanoformen. Dadurch soll sich die Prozesssicherheit und Genauigkeit des Fertigungsverfahrens steigern lassen. Die Standardabweichung in der Galvanoformtechnik beträgt ohnehin nur…[mehr]
MEMS-Spiegel mit 5,0 mm Durchmesser
Größere Spiegelfläche, größerer Strahldurchmesser: Das amerikanische Unternehmen Mirrorcle Technologies stellt MEMS-Bauteile mit 5,0 mm Durchmesser vor. Die gebondeten MEMS-Spiegel sind Mikrobaugruppen, bestehend aus einem aus Silizium gefertigten ›Aktuatormotor‹ und einem Spiegel, der in verschiedenen Größen verfügbar ist. Für die 5,0 mm-Spiegel…[mehr]
Hochvakuum-Waferbonden für F&E
Zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie: EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie automatischer Hochvakuum-Systeme für das kovalente Wafer-Bonden…[mehr]