Greifen nach dem Gecko-Prinzip
Automatisierte Handhabung perforierter und empfindlicher Werkstücke: Mit dem ›Single Pad Gecko Greifer‹ bringt OnRobot, Anbieter für kollaboratives End-of-Arm-Tooling (EoAT), eine kompakte Version seines Geckogreifers auf den Markt. Die Neuentwicklung ist besonders platzsparend, leicht und für drei unterschiedliche Traglasten ausgelegt. Anwender…[mehr]
Ramp-up für die Nanopräge-Lithografie
NIL-Tracksystem für 300-mm-Wafer in der Hochvolumenproduktion: Die Nanopräge-Lithografie (NIL) ermöglicht die Produktion neuer Devices in vielen Märkten, wobei vor allem die Photonik und Biotechnologie im Vordergrund stehen. Weil die Nachfrage nach entsprechenden Devices weiter steigt, müssen die NIL-Lösungen für noch höhere Produktivität…[mehr]
Hochaufgelöste 3D-Mikrofabrikation
Strukturen in Millimetergröße mit µm-Präzision: Mit dem Nachfolgemodell ›Photonic Professional GT2‹ bietet Nanoscribe, Eggenstein-Leopoldshafen, als Hersteller von 3D-Druckern für die Mikrofabrikation, neue Lösungen für die additive Fertigung und maskenlose Lithografie. Dank optimierter Hard- und Softwarekomponenten sowie dem speziell für größere…[mehr]
Robust und rastlos
Lineartische für den industriellen Maschinenbau: Die Präzisionsautomatisierung im Maschinenbau verlangt nach Positioniersystemen, die nicht nur genau und dynamisch arbeiten, sondern auch robust und langlebig sind. Beispiele dafür liefern Laserbearbeitung, 3D-Druck, optische Inspektion oder Scanning-Anwendungen. Physik Instrumente (PI), Karlsruhe,…[mehr]
Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap
Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar…[mehr]
Leiterplatten rückstandsfrei laserbearbeiten
Nahezu keine Wärmeeinflusszone: Das Unternehmen LPKF Laser und Electronics aus Garbsen präsentiert seine neuen Lasersysteme ›PicoLine‹. Deren Laser arbeiten im einstelligen Pikosekundenbereich. Ihr Clou: Die Wärmeeinflusszone des verarbeitenden Materials wird auf nahezu Null reduziert. Dadurch lassen sich saubere Schnittkanten ohne Staub oder…[mehr]
Röntgensysteme mit Anwenderfokus
Speziell statt universell: Auf der Productronica im November 2017 führte Yxlon International, Hamburg, seine neuen Röntgensystemserien ›Cheetah EVO‹ und ›Cougar EVO‹ in den Markt ein. Ein für alle gleiches Universalsystem liefert in der hochentwickelten Elektronikindustrie nicht mehr die beste Lösung, so die Überzeugung des Unternehmens. Yxlon…[mehr]
Maskensystem für die Halbleiter-Lithografie
Exaktes Ausrichten in besonderer Umgebung: Steinmeyer Mechatronik, Dresden, hat ein Maskensystem für die UV-Lithografie in der Halbleitertechnik entwickelt. Diese Lösung erlaubt die Feinjustierung und exakte Ausrichtung von Belichtungsmasken. Die XY-Theta-Verstellung verfügt über drei Linearachsen (zwei vertikale und eine horizontale) und ist…[mehr]
Plattform für permanentes Waferbonden
Automatisches System für Wafer bis 200 mm: Dass Unternehmen Süss MicroTec aus Garching gibt die Markteinführung eines automatischen Geräts zum permanenten Bonden von Wafern bekannt. Die ›XBS200‹ ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm geeignet ist. Die Vielseitigkeit und das…[mehr]
Grünes Licht für das Lasermarkieren
Schnell, kompakt und energieeffizient. Das in Puchheim ansässige Unternehmen Scanlab erweitert sein Angebotsspektrum von Scan-Köpfen um den speziell für den Einsatz mit grünem Laserlicht ausgelegten ›basiCube 10‹ für die Wellenlänge 532 nm. Als Teil der basiCube-Produktfamilie eignet sich das Scan-System für Lasermarkier-Anwendungen, mit der neuen…[mehr]