Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap
Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar…[mehr]
Dosierpumpe mit Endloskolbenprinzip
Definierte Volumina: Die John P. Kummer Gruppe mit deutschem Sitz in Augsburg übernimmt den exklusiven Vertrieb des gesamten Sortiments der Taeha Corporation aus Südkorea, einem Hersteller und Anbieter von Systemlösungen in der Dosiertechnik. In dessen Portfolio befinden sich die kompakten Dosierpumpen ›Pro Pump‹ und ›Pro-Duo Pump‹. Diese dosieren…[mehr]
Leiterplatten rückstandsfrei laserbearbeiten
Nahezu keine Wärmeeinflusszone: Das Unternehmen LPKF Laser und Electronics aus Garbsen präsentiert seine neuen Lasersysteme ›PicoLine‹. Deren Laser arbeiten im einstelligen Pikosekundenbereich. Ihr Clou: Die Wärmeeinflusszone des verarbeitenden Materials wird auf nahezu Null reduziert. Dadurch lassen sich saubere Schnittkanten ohne Staub oder…[mehr]
Piezobasierte Unterlegscheiben
Schnell und einfach nachjustieren: Ändert sich innerhalb von Präzisionsmaschinen ein Soll- oder Ist-Maß zwischen zwei Komponenten, kann es erforderlich sein, dieses nachzujustieren. Das ist zum Beispiel dann der Fall, wenn die Maschine beim Anwender in Betrieb geht und erstmaliges Setzen nach der Installation, Driften oder Toleranzveränderungen…[mehr]
Röntgensysteme mit Anwenderfokus
Speziell statt universell: Auf der Productronica im November 2017 führte Yxlon International, Hamburg, seine neuen Röntgensystemserien ›Cheetah EVO‹ und ›Cougar EVO‹ in den Markt ein. Ein für alle gleiches Universalsystem liefert in der hochentwickelten Elektronikindustrie nicht mehr die beste Lösung, so die Überzeugung des Unternehmens. Yxlon…[mehr]
Sensoren sicher schützen
Vergussmasse für die Automobil- und Leistungselektronik: Delo Industrie Klebstoffe aus Windach hat sein Portfolio erweitert: ›Delo-Duopox CR803‹ schützt elektronische Komponenten wie Sensoren auch bei hohen Temperaturen und lässt sich gleichzeitig einfach verarbeiten. Das zweikomponentige Epoxidharz zeigt eine gute Haftung auf einer Vielzahl von…[mehr]
Lotpaste genau dosieren
Fluidik für höchstviskose Medien: Im Zuge der Miniaturisierung werden Mikrodosiersysteme benötigt, die immer kleinere Mengen von Medien, insbesondere Lotpaste, schnell, präzise und berührungslos dosieren. Vermes Microdispensing, Otterfing, stellt auf Piezotechnik basierende Jet-Mikrodosiersysteme her, die auch schwierig dosierbare Medien…[mehr]