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30.11.2023 | MST/MEMS/MOEMS | Plasmatreat

Alternative zum Einsatz von Flussmitteln

Inlinefähiges Redox-Tool verbessert die elektronische Zuverlässigkeit. Zur Vorbehandlung hochsensibler Elektronikbauteile hat Plasmatreat, Steinhagen, auf der Productronica 2023 in München eine Neuheitpräsentiert: Das neue ›Redox-Tool‹ übernimmt die sichere und effektive Reduzierung von Oxidschichten elektronischer Bauteile im Inline-Prozess. …[mehr]

02.06.2023 | Mikrostrukturtechnik | Heidelberg Instruments

Maskenlose Lithografie mit hohem Durchsatz

Maskenloser Aligner für das industrielle Wafer-Level-Packaging: In der Mikroproduktion sind Flexibilität im Design, ein hoher Durchsatz sowie hohe Uniformität und Ausbeute gefordert. Der maskenlose Aligner ›MLA 300‹ von Heidelberg Instruments wird diesen Forderungen gerecht, da auf jedem Substrat ein individuell angepasstes Design belichtet werden…[mehr]

21.03.2023 | MST/MEMS/MOEMS | Microchip

SiC-Leistungselektronik testen

Verschiedene Konfigurationen evaluieren, bevor ein Design in Hardware umgesetzt wird. Die Elektrifizierung treibt das Wachstum von SiC-Halbleitern voran, da Märkte wie E-Mobilität, Nachhaltigkeit und Industrie auf SiC-basierte Leistungselektronik setzen. Diese bietet schnelleres Schalten, geringere Verluste und arbeitet zuverlässig bei höheren…[mehr]

25.01.2023 | MST/MEMS/MOEMS | ASMPT

Virtueller Experte weiß Rat

System sammelt Praxiserfahrung. ASMPT, Hersteller von Maschinen und Software für die Integrated Smart Factory, stellt das KI-gestützte Expertensystem ›Virtual Assist‹ vor. Dieses bietet Unterstützung für alle Onboarding, Service- und Instandhaltungstätigkeiten in der Elektronikfertigung. Die Software-as-a-Service zur Bedienung über Android-/iOS-App…[mehr]

04.10.2022 | Mikroantriebstechnik | Fraunhofer IPMS

Miniaturisierung spart Energie

Neue Entwicklungen in der Industrie- und Produktionskontrolle. Die vom Dresdner Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS entwickelten mikromechanischen Systeme unterstützen die fortlaufende Miniaturisierung von Bauelementen und Geräten, ohne die kaum eine wachstumsstarke technische Branche mehr auskommt. Die neuesten Entwicklungen…[mehr]

12.07.2022 | Mikromontage | Panacol

Wieder ablösbarer Edge Bonder

Elektronische Bauteile fixieren und befestigen. Einen wieder ablösbaren Edge Bonder, speziell für die Unterhaltungselektronik, hat Panacol aus Steinbach/Taunus, entwickelt. Neben der Überarbeit- und Reparierbarkeit ist das Hauptmerkmal des schwarzen Klebstoffs ›Structalit 5705‹, dass er bei Anregung mit UV-Licht gelb fluoresziert, um eine möglichst…[mehr]

22.06.2022 | MST/MEMS/MOEMS | Fraunhofer IZM

Auf Spurensuche

Roboter mit flexibler Sensorhaut. Um im Meer versunkene Kriegsgeschosse zuverlässig zu detektieren, kommen bislang Spezial-U-Boote zum Einsatz. Für enge und schwer erreichbare Stellen übernehmen allerdings noch immer geschulte Spezialtaucher diese komplexe und teilweise gefährliche Aufgabe. Ein deutsches Forschungskonsortium unter Beteiligung des…[mehr]

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