Dünnschichtbearbeitung für Halbleiter und Optiken
Mehr Durchsatz im Cluster: Das Chemnitzer Unternehmen Scia Systems stellt die modulare Plattform ›Cluster 200‹ für Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse auf Basis fortschrittlicher Ionenstrahl- und Plasmatechnologien vor. Das Cluster-System gibt es in zwei unterschiedlichen Ausführungen: Entweder kombiniert es mehrere identische…[mehr]
Langlebige UV-Laser
Das Unternehmen MKS präsentiert die neue Laserserie ›Talon APX‹ der Marke Spectra-Physics. Das Unternehmen erweitert damit die Talon-Produktfamilie um kompakte und besonders zuverlässige UV-Nanosekundenlaser mit einer erweiterten UV-Lebensdauer. Das spezielle Design der Laser erlaubt im Vergleich zu herkömmlichen UV-Lasern längere Wartungszyklen,…[mehr]
Vom Draht zum Laser
Die Lasermaterialbearbeitung gewinnt in der Werkzeugfertigung weiter an Relevanz. Mit der ›Vision Laser‹ bringt Walter Maschinenbau nun eine Weiterentwicklung der bewährten ›Helitronic Vision‹-Plattform auf den Markt (Bild 1). Die Maschine deckt ein breites Spektrum an Materialien ab: PKD, CVD, MKD und Hartmetall können präzise und effizient…[mehr]
Laserdrehen als Dienstleistung
Das Laserdrehen mithilfe eines UKP-Lasers eignet sich besonders für die Bearbeitung hochpräziser rotationssymmetrischer Bauteile.
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Laserscanner im Taschenformat
Dynamik fürs Lasermarkieren und -reinigen: Die Anforderungen der Industrie an Geschwindigkeit bei Laserbeschriftung und -kennzeichnung steigen im gleichen Maße wie der Wunsch nach mehr Produktivität in der Fertigung. Genau für diese anspruchsvollen Anwendungen ist der neue, kompakte Scan-Kopf konzipiert, den das Puchheimer Unternehmen Scanlab…[mehr]
Besser fügen in zwei Schritten
Zweistufiges Laserschweißen stoffgleicher Bauteile. Beim einstufigen Laserschweißen (Laser-Durchstrahlschweißen) werden bereits zusammengesetzte Einzelteile als Baugruppe bearbeitet. Dabei ist es notwendig, dass eines der Bauteile lasertransparent und das andere laserabsorbierend ist. Der Laser durchdringt das obere Bauteil, strahlt auf das…[mehr]
Wafer-Separation durch V-DOE-Mehrstrahl-Laser
Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform: »Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares Material für die Energiewende. Mit ihm lässt sich innovative und kompakte Leistungselektronik herstellen, zum Beispiel für hocheffiziente Wechselrichter«, erklärt David Felicetti, Business Development &…[mehr]
Smarte App
Nun auch 3D-Laser-Scan-Systeme einbezogen. Scanlab aus Puchheim hat den Funktionsumfang seiner Berechnungs-App ›SCANcalc‹ erweitert. Die kostenfreie App, die im Jahr 2017 erstmals vorgestellt wurde, vereinfacht Anwendern Berechnungen rund um die Überprüfung von Scan-Parametern für ihre individuellen Anforderungen. Schon bisher konnte die App…[mehr]
Produktserie zur Prozessüberwachung
Markteinführung des ›Raydime Meter‹. Das Unternehmen Raylase aus Wessling hat seine neue Produktlinie ›Raydime‹ angekündigt. Dabei handelt es sich um eine Serie von komfortablen Lösungen zur Prozesssteuerung und -überwachung, basierend auf optischer Kohärenztomographie (OCT). Moderne laserbasierte Produktionsmaschinen bestehen aus vielen…[mehr]
Automatisiert schneiden und bestücken
System mit permanentem Vakuum. Effiziente Fertigungsprozesse und Automatisierung sind heute unabdingbar. Vor diesem Hintergrund hat Eurolaser, Lüneburg, das ›Twin Table System‹ mit permanentem Vakuum entwickelt. Dieses erfüllt, wie das Unternehmen erklärt, die speziellen Anforderungen bei der Bearbeitung von Klebefolien, aber auch bei anderen…[mehr]