Produkte aus: Mikrostrutkur- und Halbleitertechnik
UV-basierte Prozesse in einer Plattform vereint
Flexible Lösung für die Volumenproduktion von optischen Elementen. Die EV Group (EVG) ist Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie aus St. Florian am Inn in Österreich. Kürzlich hat das Unternehmen mit dem automatisierten ›EVG 7300…[mehr]
Patent-Portfolio erworben
Gedruckte organische Photovoltaik. ASCA, ein Unternehmen der ARMOR-Gruppe und Hersteller für organische Photovoltaik (OPV), Nantes (Frankreich) hat ein bauteil- und modulbezogenes Patent-Portfolio für gedruckte OPV von Merck aus Darmstadt übernommen. Nach eigenen Angaben verdreifacht ASCA die Zahl seiner Patente mit diesem Kauf und wird Eigentümer…[mehr]
Neue Möglichkeiten für das Photonic Packaging
Mikrofabrikationssystem auf Basis einer Lithografie-Plattform. Derzeit hat die Photonics West Conference and Exhibition in San Francisco ihre Pforten geöffnet. Auf der Messe präsentiert Nanoscribe, Eggenstein-Leopoldshafen, ein Unternehmen der BICO-Gruppe, erstmals den neuen Hochleistungsdrucker ›Quantum X align‹. Wie das Unternehmen erklärt, ist…[mehr]
Multi-User-Tool für die Mikrofabrikation
Plattform für 3D-Lithografie und 3D-Mikrodruck. Erzielbare Bauteilhöhen von über 1 cm, Oberflächen mit Rauheiten in der Größenordnung von 10 nm, Strukturgrößen von kleiner als 100 nm und Schreibgeschwindigkeiten schneller als 1000 mm/s: Mit der neuen Zwei-Photonen Polymerisationsplattform ›MPO 100‹ präsentiert Heidelberg Instruments vom 25. bis 27.…[mehr]
Pulverbett-Überwachungssystem für den 3D-Druck
Neuronales Netzwerk soll Analyseprozesse automatisieren und Kosten senken. Zeiss, Oberkochen, und EOS, Krailling, Anbieter für nachhaltige Fertigung mittels industriellem 3D-Druck, haben ihre Absicht zur gemeinsamen Integration und Vermarktung des ›Zeiss AM In-process Monitorings‹ zur Pulverbett-Überwachung für den industriellen 3D-Druck mit…[mehr]
Nano-Silber-Paste für gedruckte Leiterbahnen
Die Anforderungen an gedruckte Elektronikprodukte steigen – einerseits verlangen Geräte wie Smartphones oder Wearables immer mehr Flexibilität und Biegefestigkeit, andererseits ist für Anwendungen wie 5G-Antennen oder Scheibenheizungen eine hohe Transparenz entscheidend. Beides liefert eine neu entwickelte Niedrigtemperatur-Sinter-Nano-Silber-Paste…[mehr]
SLS-Bauteile in Serienqualität
Hochpräziser 3D-Druck. Das Unternehmen 1zu1 aus Dornbirn bringt die Selektive-Lasersinter-Technologie ›Fine Detail Resolution‹ (FDR) als exklusiver Entwicklungspartner von EOS nun ein Jahr vor der breiten Einführung auf den Markt. Mit FDR sind filigrane Bauteile in einer Größe von beispielsweise 5 bis 40 Millimetern möglich. Wirtschaftlich sinnvoll…[mehr]
3D-Druck von Glas-Mikrostrukturen
Druckmaterial für Anwendungen in Mikrofluidik, Mikrooptik und Life-Sciences. Mit dem neuen ›Glass Printing Explorer Set‹ präsentiert Nanoscribe, Eggenstein-Leopoldshafen, das nach eigenen Angaben erste kommerziell erhältliche hochpräzise additive Fertigungsverfahren und Druckmaterial für die 3D-Mikrofabrikation von Glas-Mikrostrukturen. Der neue…[mehr]
Vollautomatisches Openair-Plasma-System
Oberflächenbehandlung in der Chip-Herstellung. Halbleiter sind Mangelware und die Nachfrage reißt nicht ab. Die Schnelligkeit in der Herstellung von Halbleiterbauteilen ist folglich genauso wichtig wie die Präzision in der Produktion und die Qualität des Produktes. Deshalb hat Plasmatreat aus Steinhagen ein vollautomatisiertes und nach…[mehr]
Bionisch inspiriertes Greifen
Auch in Reinräumen und Vakuumumgebung: Bei der Greifertechnik ›Adheso‹ hat Schunk, Lauffen/Neckar, der Natur auf die Finger geschaut: Die Adhäsionskräfte, mit denen sich Geckos zum Teil kopfüber über glatte Oberflächen bewegen, lassen sich nutzen, um unterschiedlichste Einsatzfelder in der Handhabung zu erschließen. Somit können Bauteile ohne…[mehr]