Komplexe optische Justage auf kleinstem Raum
Zwei unterschiedliche Klebesysteme platzieren und justieren in automatisierten Teilprozessen bis zu 30 verschiedene optische Miniaturkomponenten in einem Butterfly-Gehäuse mit einer Fläche von 2 cm²
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Die Photonikproduktion skalierbar automatisieren
In der Photonikproduktion wachsen die Dilemmata zwischen Geschwindigkeit und Präzision sowie zwischen Flexibilität und Wirtschaftlichkeit. Eine neuartige Montageplattform entkoppelt hochsensible Anlagenteile, sodass hohe Dynamik und hohe Präzision in einer Anlage kombiniert werden können. Kern der Plattform ist eine besonders flexible…
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Nanometer-Positionierung beim Hybrid Bonding
Auf dem Weg zu noch leistungsfähigeren 3D-Packaging-Methoden gilt das Hybrid Bonding als Schlüsseltechnologie. Durch die Kombination aus metallischem und dielektrischem Bonden lassen sich Verbindungen in einem Abstand von weniger als 10 μm herstellen, Pitches im Sub-µm-Bereich sind geplant. Daraus resultieren enorme Anforderungen an die…
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Ein Hybrid als Alternative zum Hexapoden
Parallelkinematiken mit sechs Freiheitsgraden sind hervorragende Positionierer, aber dennoch keine Patentlösung. Eine Kombination aus Tripod und XY-Kreuztisch vereint die Vorteile parallelkinematischer und gestapelter Systeme in einem wirtschaftlichen Produkt.
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Flexibles Die-Bonden – Flipchip und mehr
Bei der Produktentwicklung oder dem Produktionsanlauf werden auch bei kleinen Stückzahlen hohe Ansprüche an die Mikromontageprozesse gestellt, insbesondere beim Flipchip-Bonden. Modulare Geräte liefern bei einer sehr breiten Verfahrenspalette genaue Ergebnisse, so auch beim Thermokompressionsbonden.
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Starke Basis
Photonics Bonder für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik. Tresky aus Hennigsdorf hat einen hochpräzisen Photonics Bonder im Programm, der auf einem neuen Maschinenkonzept basiert.
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Besser bonden mit KI
Um beim Drahtbonden präzise Ergebnisse zu erzielen, muss das mechanische Schwingungssystem in allen Parametern überwacht und optimal geregelt werden. Den Ultraschallgeneratoren gelingt mittels künstlicher Intelligenz nun ein markanter Entwicklungsschritt.
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Flexibel vereinzelt
Eine neue Lösung vereint einen KI-gestützten Industrieroboter, umfassende Greiftechnik sowie einen Bauteilvereinzeler und ermöglicht die visionbasierte Automatisierung von Vereinzelungsprozessen.
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Sensible Substrate
Die Handhabung von oberflächensensitiven Substraten ist eine große Herausforderung. Ultraschall-Lagerung macht den mechanischen Oberflächenkontakt überflüssig und sorgt für stabile Prozesse, insbesondere bei Chips/Dies oder Optiken.
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Schrumpfung und Verzug sicher kontrolliert
Schrumpfprozesse beim Kleben und UV-Härten, selektiven Löten oder Laserschweißen beeinträchtigen die optimale Positionierung bei der aktiven optischen JUSTAGE. Um Präzision zu erreichen, müssen Fertigungsprozess und Komponenten aufeinander abgestimmt werden.
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