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Das Sensorspektrum für die Waferfertigung

In der Halbleiterindustrie entscheiden oft Bruchteile eines Mikrometers über Qualität und Ausbeute. Daher werden in zahlreichen Fertigungsstufen hochpräzise Sensoren eingesetzt, um Maschinenbewegungen zu überwachen, sub-µm-genaue Positionierungen zu ermöglichen und geometrische Messungen am Wafer auszuführen.

Hochpräzision in neuer Dimension

Mit der neuen ›Fortis HD‹ überträgt die Kern Microtechnik GmbH die Präzision des Modells ›Micro HD‹ auf größere Bauteilformate.

Trotz nahezu verdoppelter Verfahrwege erreicht das 5-Achs-Bearbeitungszentrum dieselbe Mikrometergenauigkeit.

Messtechnik als Basis für die Mikrozerspanung

Die geometrische Genauigkeit einer Werkzeugmaschine und die Qualität der Messsystem-Signale sind entscheidend für präzise Werkzeugwege. Um Montage, Inbetriebnahme und Betrieb seiner Maschinen weiter zu optimieren, hat der Werkzeugmaschinenhersteller Anderson Europe eine Partnerschaft mit Renishaw geschlossen und setzt dabei auf moderne Messtechnik.

Keramikfräsen schlägt Schleifen und Polieren

Um technische Keramik zu bearbeiten, kommen bisher vor allem klassische Verfahren wie Schleifen und Polieren zum Einsatz. Mit innovativen Werkzeugen, die den Schneiddruck auf eine größere Anzahl von Schneiden verteilen, gelingt nun auch das Fräsen von Keramik prozesssicher.

Toleranzen halbiert

Mittels optimierter Führungen, einer neuen Softwarekompensation sowie thermisch entkoppelter Maschinenkomponenten gelang es dem Unternehmen Röders aus Soltau, die Bearbeitungsgenauigkeit und die Oberflächenqualität hochpräziser Werkzeugmaschinen deutlich zu steigern.

Bessere Spankontrolle mit gelaserten Geometrien

Werkzeuge mit 3D-gelaserten Spanformgeometrien können Fertigungsprozesse in der Metallbearbeitung nachhaltig verbessern und die Prozesssicherheit erhöhen.

Unebenheiten erfassen und in Echtzeit kompensieren

Das innovative iHOC-System mit adaptiver Höhenkompensation korrigiert die Position der Z-Achse und weiterer optional vorhandener Einheiten und gleicht ermittelte Unebenheiten während der Bearbeitung aus.

Die Zukunft des Entgratens

Bei jedem Zerspanprozess entstehen in und an Bauteilen störende Grate und abstehende Fasern. Um diese automatisiert und berührungslos zu entfernen, wurde ein neuartiges Verfahren entwickelt: Es entgratet mit der Kraft des Ultraschalls.

Entwicklungsschub für die mobile Diagnostik

Im Rahmen eines Projekts sollen im Labormaßstab gängige Ansätze zur Probenvorbereitung in tragbare Geräte integriert werden. Der Mikrofluidik-Automatisierung und der Fertigung mikrostrukturierter Kunststoffbauteile kommt dabei eine Schlüsselrolle zu.

Gespannt für die Mikrobearbeitung

Spannzangenfutter mit hoher Rundlaufgenauigkeit. BIG Daishowa, Vöhringen, stellt die Spannzange ›HSK-EZ15 Mega‹ vor. Diese Version empfiehlt der Anbieter speziell für die Mikrobearbeitung, beispielsweise in der Schmuck- und Uhrenindustrie.