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Das Sensorspektrum für die Waferfertigung

In der Halbleiterindustrie entscheiden oft Bruchteile eines Mikrometers über Qualität und Ausbeute. Daher werden in zahlreichen Fertigungsstufen hochpräzise Sensoren eingesetzt, um Maschinenbewegungen zu überwachen, sub-µm-genaue Positionierungen zu ermöglichen und geometrische Messungen am Wafer auszuführen.

Mit Bildverarbeitung zum präzisen Wafer-Handling

Für das automatisierte Be- und Entladen eines Werkstückträgers mit unterschiedlich großen Wafern vor der PECVD-Beschichtung wurde eine bildverarbeitungsgestützte Robotiklösung entwickelt. Sie stellt sicher, dass die vorgegebene Positionierungsgenauigkeit in den Nestern der Werkstückträger von ± 0,1 mm eingehalten wird. Dabei müssen sowohl die…

Messtechnik als Basis für die Mikrozerspanung

Die geometrische Genauigkeit einer Werkzeugmaschine und die Qualität der Messsystem-Signale sind entscheidend für präzise Werkzeugwege. Um Montage, Inbetriebnahme und Betrieb seiner Maschinen weiter zu optimieren, hat der Werkzeugmaschinenhersteller Anderson Europe eine Partnerschaft mit Renishaw geschlossen und setzt dabei auf moderne Messtechnik.

Präzision ohne Drift

Mit einer neuartigen Anordnung luftgelagerter Flügel wurde ein System entwickelt, das thermische Ausdehnungen in Präzisionsanwendungen nahezu vollständig kompensiert. Selbst bei Temperaturdifferenzen von mehr als 40 Kelvin bleibt die Lage des Tool Center Points stabil.

Kalibrieren an der messtechnischen Nachweisgrenze

Mit einem präzise rückgeführten Kalibrierverfahren zeigt der Luftlagerspezialist Eitzenberger, wie sich luftgelagerte Rundtische auf

Subwinkelsekunden-Niveau trimmen lassen. Systematische Abweichungen werden nahezu eliminiert – die Positionsgenauigkeit nähert sich der messtechnischen Nachweisgrenze.

Mehr Intelligenz in der Bewegung

Ein neuer Regler erfasst das Systemverhalten in Echtzeit, kompensiert Störungen und sorgt bei anspruchsvollen Positionieraufgaben für eine höhere Performance.

Komplexe optische Justage auf kleinstem Raum

Zwei unterschiedliche Klebesysteme platzieren und justieren in automatisierten Teilprozessen bis zu 30 verschiedene optische Miniaturkomponenten in einem Butterfly-Gehäuse mit einer Fläche von 2 cm²

Dynamikgewinn mit doppelter Impulsentkopplung

Beim Link Trimming auf Waferebene werden besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Dynamik gestellt. Auf Basis eines neuartigen Luftlager-Positioniersystems, das in der X- und Y-Achse impulsentkoppelt ist, konnten die Zielvorgaben des Kunden in mehrfacher Hinsicht übertroffen werden. Die ›Dynamic Waferstage‹ feiert auf der Laser World of…

Die Photonikproduktion skalierbar automatisieren

In der Photonikproduktion wachsen die Dilemmata zwischen Geschwindigkeit und Präzision sowie zwischen Flexibilität und Wirtschaftlichkeit. Eine neuartige Montageplattform entkoppelt hochsensible Anlagenteile, sodass hohe Dynamik und hohe Präzision in einer Anlage kombiniert werden können. Kern der Plattform ist eine besonders flexible…

Nanometer-Positionierung beim Hybrid Bonding

Auf dem Weg zu noch leistungsfähigeren 3D-Packaging-Methoden gilt das Hybrid Bonding als Schlüsseltechnologie. Durch die Kombination aus metallischem und dielektrischem Bonden lassen sich Verbindungen in einem Abstand von weniger als 10 μm herstellen, Pitches im Sub-µm-Bereich sind geplant. Daraus resultieren enorme Anforderungen an die…